導熱介面材料

經濟型通用導熱膏，具備良好的熱傳導率與電絕緣性。在高溫環境下不乾涸、不游離，物理性能極其穩定，是電源模組與家電控制板散熱平衡的超高性價比首選。

• 產品定位：經濟型通用散熱膏
• 穩定性：高溫不乾涸、不游離

標準型工業級導熱膏，特別提升了材料的熱浸潤性能，能與散熱片、處理器表面達成更緊密的貼合，大幅降低接觸熱阻，適用於中高功率 LED 驅動器、工控變頻器與一般電子控制單元。

• 產品定位：標準型工業級散熱膏
• 核心優勢：高熱浸潤性、低接觸熱阻

強化型導熱膏，採用特殊複合氧化物精製而成。導熱系數進一步提升，且油離度趨近於零，即便在高溫冷熱循環劇烈的環境下，依然能長效保持極佳的散熱效能與絕緣特性。

• 產品定位：強化型導熱散熱膏
• 穩定性：極低油離度、耐冷熱循環

高效能導熱膏，專為應對高發熱密度的工業晶片所開發。擁有卓越的低熱阻效能與出色的表面擠壓展延性，能在大廠高速生產線上展現極佳的點膠施工便利性。

• 產品定位：高效能工業晶片專用
• 施工性：極佳展延性、適合自動點膠

高階特製導熱膏，熱傳導系數表現優異。採用超細微粉體封裝技術，能完美填補散熱介面的極微細孔隙，大幅降低整體介面熱阻，適用於大功率模組與高階網通設備。

• 產品定位：大功率/高階網通專用
• 核心技術：超細微粉體封裝技術

旗艦級超高導熱係數散熱膏，為極限散熱環境與高功率半導體晶片量身打造。具備卓越的熱傳導效能，特殊耐高溫配方確保大功率運作下絕不產生乾縮或泵出效應(Pump-out)。

• 產品定位：旗艦級超高導熱散熱膏
• 防護力：無乾縮、抗泵出效應

基礎導熱片，擁有良好的彈性與壓縮性。能有效跨接發熱元器件與散熱外殼之間的物理空隙，吸收公差，提供穩定的導熱效果，非常適合網通產品、數位機上盒使用。

• 導熱係數：1.0 W/mK
• 產品優勢：高壓縮性、完美吸收公差

升級型導熱片，材料質地極為柔軟，在極低壓力下即可展現完美的形變貼合度。具備高耐電壓擊穿特性與吸震防撞功能，廣泛應用於車載中控主板與中階光電產品模組。

• 導熱係數：1.5 W/mK
• 產品優勢：極柔軟、低壓完美形變貼合

高介電強度導熱片，特別兼顧了導熱與電氣絕緣性能。厚度規格齊全，能適應複雜不平整的組裝PCB表面，適合開關電源、不間斷電源（UPS）及馬達控制器的局部散熱。

• 導熱係數：2.0 W/mK
• 產品優勢：高介電強度絕緣防護

高性能散熱導熱片，提供高效率的熱通道。材料具備優秀的抗撕裂強度與低油出率，可在長期極端工作溫度下，持續維持介面緊密接觸，大幅降低系統高壓運行時的熱累積。

• 導熱係數：3.0 W/mK
• 產品優勢：抗撕裂強度高、低油出率

重工業級高效導熱片，專為伺服器、高速路由器等高熱流密度單元而開發。低熱阻配方在高壓迫緊下能展現完美貼合度，有效提高核心處理晶片的散熱散逸效率。

• 導熱係數：4.0 W/mK
• 產品優勢：伺服器網通級、低熱阻配方

超高導熱片規格。其柔軟度與微黏性可以完全消除空氣熱阻，適用於 5G 通訊射頻模組、高速固態硬碟（SSD）及高階 GPU 顯示卡等對溫度控制極其嚴苛的尖端產品。

• 導熱係數：5.0 W/mK
• 產品優勢：消除空氣熱阻、高階運算專用

頂尖電子級導熱片，結合了高填充導熱粒子技術與優化基材。能在高溫、高壓及潮濕環境下，持續維持優異的介面熱傳導彈性，滿足高端軍規與車用航太電子系統散熱要求。

• 導熱係數：6.0 W/mK
• 產品優勢：軍規航太級、高填充導熱核心

極限性能型導熱片，提供極致的熱傳導率。專為下一代高效能運算、電動車逆變器（Inverter）功率晶片等超高發熱核心所開發，突破傳統導熱材料的散熱瓶頸。

• 導熱係數：8.0 W/mK
• 產品優勢：旗艦級極致導熱、突破散熱極限

內嵌高品質玻璃纖維增強層。即使在緊固螺絲的高壓剪切力下，也能確保絕緣片不被金屬銳邊割破，有效阻止電路短路。適用於基本電源模組、電子控制閥等常規工況。

• 導熱係數：1.0 W/mK
• 防護優勢：耐穿刺、防高壓金屬邊緣割破

結構強化型導熱絕緣片，兼顧熱傳導與物理抗拉剛性。玻璃纖維布中置技術確保了材料即便在高扭力裝配下，仍能均勻保持其厚度與介電耐壓等級，防止因厚度過薄引發擊穿。

• 導熱係數：1.5 W/mK
• 防護優勢：高扭力裝配下穩定保持絕緣厚度

工業級增強型散熱片，擁有卓越的尺寸穩定性。適合使用於大幅面發熱元件的防護，防止安裝過程中拉扯變形，廣泛用於新能源汽車動力電池模組及大功率 LED 照明系統。

• 導熱係數：2.0 W/mK
• 防護優勢：大面積裝配防變形、尺寸穩定性佳

高效複合玻纖導熱片，提供高防護與高散熱性能。特殊配方使其在提供高抗撕裂剛性的同時，其表面仍能保持足夠的浸潤貼合度，是通訊電源與中高頻變壓器防護的成熟產品。

• 導熱係數：3.0 W/mK
• 防護優勢：兼具高抗撕裂剛性與表面浸潤度

重載增強型導熱片，專為高壓緊固、嚴苛震動的機械結構所設計。玻纖基材可提供強大的物理穿刺防護力，完美抵禦極端工作溫度與外力衝擊，保護主控板與核心模組。

• 導熱係數：4.0 W/mK
• 防護優勢：完美抵禦高壓緊迫與嚴苛機械震動

高效能兼顧高剛性。完美整合高填充導熱核心與纖薄玻纖層，在高溫高壓緊迫下絕不產生任何物理碎裂或厚度不均，適用於高階基地台射頻功放單元。

• 導熱係數：5.0 W/mK
• 防護優勢：高壓下絕不碎裂、適合射頻功放單元

頂級結構化導熱絕緣片，具備卓越的抗電壓擊穿及拉伸剛性。在極端冷熱衝擊、大扭力裝配下均能完全維持其物理結構完整，滿足軍規級與軌道交通核心發熱部件的熱介面保護要求。

• 導熱係數：6.0 W/mK
• 防護優勢：耐極端冷熱衝擊、軍規軌道交通專用

旗艦複合款，提供極致導熱效能與極高等級的機械防刺強度。專為電動車核心電驅、逆變功率半導體（IGBT/SiC）等承受重壓、震動的高壓系統提供絕對安全的絕緣導熱防護。

• 導熱係數：8.0 W/mK
• 防護優勢：極致防刺強度、IGBT/SiC 逆變器專用

單組份、室溫固化導熱接著膠。具有良好的導熱性與黏接強度。固化後為堅韌的彈性體，具備卓越的耐冷熱交替、防潮、絕緣效能，適用於電子元器件的彈性導熱固定與密封。

• 固化方式：單組份室溫固化
• 應用領域：元件彈性導熱固定、耐冷熱交替

灰色高效導熱接著膠，採用升級型高導熱粉體配方。專為大功率發熱元件、整流器與電路板散熱片之間的接著與黏固所設計，具備優異的電氣絕緣與耐高溫性能。

• 產品特色：升級型高導熱粉體配方
• 應用領域：散熱片接著黏固、電氣絕緣防護

高導熱人造石墨材料，具有極高的水平導熱性能。質地輕薄、抗彎折，能快速將集中點熱量均勻擴散，極佳的屏蔽效能廣泛應用於智慧型手機、高階通訊基站與車載電子晶片散熱。

• 水平導熱係數：X-Y 軸高達 1500 W/mK 以上
• 材料特性：質地輕薄、抗彎折、具屏蔽效能